Aħbarijiet
-
LiTaO3 Wafer PIC — Gwida tal-mewġ tal-Lithium Tantalate-on-Insulator ta' telf baxx għal fotonika mhux lineari fuq iċ-ċippa
Astratt: Aħna żviluppajna waveguide tat-tantalat tal-litju ibbażat fuq iżolatur ta '1550 nm b'telf ta' 0.28 dB/ċm u fattur ta 'kwalità ta' resonator ring ta '1.1 miljun. L-applikazzjoni ta ' χ (3) nonlinearity fil fotonika mhux lineari ġiet studjata. Il-vantaġġi tan-niobat tal-litju...Aqra aktar -
XKH-Kondiviżjoni tal-Għarfien-X'inhi t-teknoloġija tal-wafer dicing?
It-teknoloġija tad-dicing tal-wejfer, bħala pass kritiku fil-proċess tal-manifattura tas-semikondutturi, hija marbuta direttament mal-prestazzjoni taċ-ċippa, ir-rendiment u l-ispejjeż tal-produzzjoni. #01 Sfond u Sinifikat ta 'Wajfer Dicing 1.1 Definizzjoni ta' Wafer Dicing Wafer dicing (magħruf ukoll bħala scri...Aqra aktar -
Tantalat tal-litju tal-film irqiq (LTOI): Il-Materjal tal-Istilla Li jmiss għal Modulaturi ta 'Veloċità Għolja?
Materjal tat-tantat tal-litju tal-film irqiq (LTOI) qed joħroġ bħala forza ġdida sinifikanti fil-qasam tal-ottika integrata. Din is-sena, ġew ippubblikati diversi xogħlijiet ta 'livell għoli fuq modulaturi LTOI, b'wejfers LTOI ta' kwalità għolja pprovduti mill-Professur Xin Ou mill-Ins...Aqra aktar -
Fehim profond tas-Sistema SPC fil-Manifattura tal-Wajfer
SPC (Kontroll tal-Proċess Statistiku) hija għodda kruċjali fil-proċess tal-manifattura tal-wejfer, użata biex tissorvelja, tikkontrolla u ttejjeb l-istabbiltà ta 'diversi stadji fil-manifattura. 1. Ħarsa ġenerali tas-Sistema SPC SPC huwa metodu li juża sta...Aqra aktar -
Għaliex titwettaq l-epitassija fuq sottostrat tal-wejfer?
It-tkabbir ta 'saff addizzjonali ta' atomi tas-silikon fuq substrat tal-wejfer tas-silikon għandu diversi vantaġġi: Fil-proċessi tas-silikon CMOS, it-tkabbir epitassjali (EPI) fuq is-sottostrat tal-wejfer huwa pass kritiku tal-proċess. 1、Titjib tal-kwalità tal-kristall...Aqra aktar -
Prinċipji, Proċessi, Metodi, u Tagħmir għat-Tindif tal-Wejfer
It-tindif bl-imxarrab (Wet Clean) huwa wieħed mill-passi kritiċi fil-proċessi tal-manifattura tas-semikondutturi, immirat li jneħħi diversi kontaminanti mill-wiċċ tal-wejfer biex jiżgura li l-passi sussegwenti tal-proċess jistgħu jitwettqu fuq wiċċ nadif. ...Aqra aktar -
Ir-relazzjoni bejn il-pjani tal-kristall u l-orjentazzjoni tal-kristall.
Il-pjani tal-kristall u l-orjentazzjoni tal-kristall huma żewġ kunċetti ewlenin fil-kristallografija, relatati mill-qrib mal-istruttura tal-kristall fit-teknoloġija taċ-ċirkwit integrat ibbażat fuq is-silikon. 1.Definizzjoni u Proprjetajiet tal-Orjentazzjoni tal-Kristall L-orjentazzjoni tal-kristall tirrappreżenta direzzjoni speċifika...Aqra aktar -
X'inhuma l-vantaġġi tal-proċessi Through Glass Via(TGV) u Through Silicon Via, TSV (TSV) fuq TGV?
Il-vantaġġi tal-proċessi Through Glass Via (TGV) u Through Silicon Via(TSV) fuq TGV huma prinċipalment: (1) karatteristiċi elettriċi eċċellenti ta 'frekwenza għolja. Materjal tal-ħġieġ huwa materjal iżolatur, il-kostanti dielettrika hija biss madwar 1/3 ta 'dak tal-materjal tas-silikon, u l-fattur tat-telf huwa 2-...Aqra aktar -
Applikazzjonijiet ta 'sottostrat tal-karbur tas-silikon konduttivi u semi-insulati
Is-sottostrat tal-karbur tas-silikon huwa maqsum f'tip semi-insulanti u tip konduttiv. Fil-preżent, l-ispeċifikazzjoni mainstream tal-prodotti semi-insulati tas-sottostrat tal-karbur tas-silikon hija ta '4 pulzieri. Fil-karbur tas-silikon konduttiv ma...Aqra aktar -
Hemm ukoll differenzi fl-applikazzjoni ta 'wejfers taż-żaffir b'orjentazzjonijiet differenti tal-kristall?
Żaffir huwa kristall wieħed ta 'alumina, jappartjeni għas-sistema tal-kristall tripartitika, struttura eżagonali, l-istruttura tal-kristall tagħha hija magħmula minn tliet atomi ta' ossiġnu u żewġ atomi ta 'aluminju f'tip ta' bond kovalenti, irranġati mill-qrib ħafna, b'katina ta 'twaħħil qawwija u enerġija tal-kannizzata, filwaqt li tagħha kristall int...Aqra aktar -
X'inhi d-differenza bejn is-sottostrat konduttiv tas-SiC u s-sottostrat semi-insulat?
L-apparat tal-karbur tas-silikon SiC jirreferi għall-apparat magħmul minn karbur tas-silikon bħala l-materja prima. Skont il-proprjetajiet ta 'reżistenza differenti, huwa maqsum f'apparati tal-qawwa tal-karbur tas-silikon konduttivi u apparati RF tal-karbur tas-silikon semi-insulati. Forom tal-apparat prinċipali u...Aqra aktar -
Artiklu jwassalk kaptan tat-TGV
X'inhu TGV? TGV, (Through-Glass via), teknoloġija tal-ħolqien ta 'toqob permezz ta' sottostrat tal-ħġieġ, F'termini sempliċi, TGV huwa bini għoli li jippanċja, jimla u jgħaqqad il-ħġieġ u 'l isfel biex jibni ċirkwiti integrati fuq il-ħġieġ fl...Aqra aktar