Substrat tar-ram Kubu tar-ram kristall wieħed Cu wejfer 100 110 111 Orjentazzjoni SSP DSP purità 99.99%

Substrat tar-ram Kubu tar-ram Wafer tal-kristall wieħed Cu 100 110 111 Orjentazzjoni SSP DSP purità 99.99% Dehru Immaġni

Deskrizzjoni qasira:

Il-wejfers tar-ram tal-kristall wieħed tagħna, b'purità ta '99.99%, huma mfassla biex iwasslu l-aħjar prestazzjoni elettrika u termali għal semikondutturi avvanzati u applikazzjonijiet elettroniċi. Dawn il-wejfers huma disponibbli f'orjentazzjonijiet differenti, inklużi <100>, <110>, u <111>, imfassla biex timmassimizza l-effiċjenza f'każijiet ta 'użu speċifiċi. B'daqsijiet li jvarjaw minn 5 × 5 × 0.5 mm sa 20 × 20 × 1 mm, u kostanti tal-kannizzata ta '3.607 Å, dawn is-sottostrati tar-ram jiżguraw preċiżjoni għolja u stabbiltà strutturali. Kemm għażliet illustrati b'ġenb wieħed (SSP) kif ukoll illustrati b'ġenb doppju (DSP) huma disponibbli, li jfornu rekwiżiti varji ta 'fabbrikazzjoni. Il-konduttività eċċellenti tar-ram tagħmel dawn il-wejfers effettivi ħafna għall-użu f'interkonnessjonijiet elettroniċi, sistemi ta 'dissipazzjoni tas-sħana, u komponenti mikroelettroniċi. Iddisinjati għall-versatilità, huma ideali għal firxa ta 'applikazzjonijiet, minn apparati ta' qawwa għolja għal ċirkwiti kkomplikati, li jipprovdu affidabilità u prestazzjoni eċċellenti f'ambjenti eżiġenti.

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Speċifikazzjoni

Xi proprjetajiet ta 'sottostrat ta' kristall wieħed tar-ram.
1.Konduttività elettrika eċċellenti, konduttività t-tieni biss għall-fidda.
2.Il-konduttività termali hija tajba ħafna, u l-konduttività termali hija l-aħjar fost il-metalli komuni.
3.Prestazzjoni tajba tal-ipproċessar, tista 'twettaq varjetà ta' teknoloġija tal-ipproċessar metallurġiku.
4.Ir-reżistenza għall-korrużjoni hija tajba, iżda għadhom meħtieġa xi miżuri protettivi.
5.L-ispiża relattiva hija baxxa, u l-prezz huwa aktar ekonomiku f'materjali ta 'sottostrat tal-metall.
Minħabba l-konduttività elettrika eċċellenti tagħha, il-konduttività termali u s-saħħa mekkanika, is-sottostrati tar-ram għandhom diversi applikazzjonijiet importanti f'diversi industriji. Hawn huma xi applikazzjonijiet ewlenin:

1.Telekomunikazzjonijiet
① Apparat RF/ Microwave: Is-sottostrati tar-ram jintużaw fl-ippakkjar ta 'komponenti RF ta' frekwenza għolja u microwave, fejn il-prestazzjoni elettrika u l-ġestjoni termali huma kritiċi.
② 5G u netwerking bla fili: Biż-żieda tat-teknoloġija 5G, is-sottostrati tar-ram qed jintużaw f'antenni u tagħmir ta 'komunikazzjoni minħabba l-integrità tas-sinjal tagħhom u d-dissipazzjoni effiċjenti tas-sħana.
2. Automotive u Aerospazjali
① Vetturi elettriċi (EVs): Substrati tar-ram għandhom rwol kruċjali fis-sistema ta 'ġestjoni tal-batteriji tal-vetturi elettriċi. Jgħinu biex tinżamm l-effiċjenza tal-modulu tal-enerġija u tinħela s-sħana ġġenerata waqt tħaddim b'veloċità għolja.
② Elettronika aerospazjali: F'applikazzjonijiet aerospazjali, is-sottostrati tar-ram jintużaw f'avjoniċi u sensuri minħabba d-durabilità tagħhom taħt kundizzjonijiet estremi u prestazzjoni termali għolja.
3. Apparat mediku
① Tagħmir għall-immaġini mediċi: Is-sottostrati tar-ram jintużaw f'apparat mediku, bħal skaners MRI u CT, fejn il-konduttività elettronika u d-dissipazzjoni tas-sħana huma essenzjali.
② Apparat mediku li jintlibes: sottostrati tar-ram jikkontribwixxu għall-minjaturizzazzjoni ta 'ċirkwiti elettroniċi f'apparat mediku portabbli u li jintlibes filwaqt li jżommu l-effiċjenza tagħhom.
4. Applikazzjoni ta 'temperatura għolja
① Transisters u dajowds tal-enerġija: Is-sottostrati tar-ram jintużaw f'ambjenti ta 'temperatura għolja, speċjalment fl-elettronika tal-enerġija bħal transisters u dajowds f'grilji tal-enerġija u sistemi ta' kontroll industrijali.
Il-kombinazzjoni tar-ram ta 'konduttività termali u elettrika tagħmilha ideali għal applikazzjonijiet li jeħtieġu ġestjoni termali u trasferiment effiċjenti tal-enerġija. Dawn il-karatteristiċi jikkontribwixxu għall-użu mifrux tagħha fit-teknoloġija moderna.

Il-fabbrika tagħna għandha tagħmir ta 'produzzjoni avvanzat u tim tekniku, nistgħu nipprovdu sottostrat tar-ram, tista' tiġi personalizzata skont ir-rekwiżiti speċifiċi tal-klijent ta 'speċifikazzjonijiet varji, ħxuna, forma ta' wejfer Cu kristall Uniku. Merħba inkjesta!