Sottostrat ta' rkupru finta ta' wejfer tas-silikon ta' 8 pulzieri tat-tip P/N (100) 1-100Ω
Introduzzjoni tal-kaxxa tal-wejfer
Il-wejfer tas-silikon ta' 8 pulzieri huwa materjal ta' sottostrat tas-silikon użat komunement u jintuża ħafna fil-proċess tal-manifattura ta' ċirkwiti integrati. Dawn il-wejfers tas-silikon huma komunement użati biex jagħmlu diversi tipi ta' ċirkwiti integrati, inklużi mikroproċessuri, ċipep tal-memorja, sensuri u apparati elettroniċi oħra. Il-wejfers tas-silikon ta' 8 pulzieri huma komunement użati biex jagħmlu ċipep ta' daqsijiet relattivament kbar, b'vantaġġi li jinkludu erja tal-wiċċ akbar u l-abbiltà li jsiru aktar ċipep fuq wejfer tas-silikon wieħed, li jwassal għal żieda fl-effiċjenza tal-produzzjoni. Il-wejfer tas-silikon ta' 8 pulzieri għandu wkoll proprjetajiet mekkaniċi u kimiċi tajbin, li huwa adattat għall-produzzjoni ta' ċirkwiti integrati fuq skala kbira.
Karatteristiċi tal-prodott
Wejfer tas-silikon illustrat tat-tip P/N ta' 8" (25 biċċa)
Orjentazzjoni: 200
Reżistività: 0.1 - 40 ohm•cm (Tista' tvarja minn lott għal lott)
Ħxuna: 725+/-20um
Grad Prim/Monitor/Test
PROPRJETAJIET MATERJALI
Parametru | Karatteristika |
Tip/Dopant | P, Boron N, Fosfru N, Antimonju N, Arseniku |
Orjentazzjonijiet | <100>, <111> orjentazzjonijiet ta' qtugħ skont l-ispeċifikazzjonijiet tal-klijent |
Kontenut ta' Ossiġnu | 1019-il senaTolleranzi ppmA skont l-ispeċifikazzjoni tal-klijent |
Kontenut tal-Karbonju | < 0.6 ppmA |
PROPRJETAJIET MEKKANIĊI
Parametru | Prim | Monitor/Test A | Test |
Dijametru | 200±0.2mm | 200 ± 0.2mm | 200 ± 0.5 mm |
Ħxuna | 725±20µm (standard) | 725±25µm (standard) 450±25µm 625±25µm 1000±25µm 1300±25µm 1500±25 µm | 725±50µm (standard) |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm |
Pruwa | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Kebbeb | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
It-Tarf tat-Tarf | SEMI-STD | ||
Immarkar | Primarja SEMI-Ċatta biss, SEMI-STD Ċatti Jeida Ċatta, Notch |
Parametru | Prim | Monitor/Test A | Test |
Kriterji tan-Naħa ta' Quddiem | |||
Kundizzjoni tal-wiċċ | Kimiku Mekkaniku Illustrat | Kimiku Mekkaniku Illustrat | Kimiku Mekkaniku Illustrat |
Ħruxija tal-wiċċ | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° |
Kontaminazzjoni Partiċelli @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
Ċpar, Ħofor Qoxra tal-larinġ | Xejn | Xejn | Xejn |
Serrieq, Marki Strijazzjonijiet | Xejn | Xejn | Xejn |
Kriterji tan-Naħa ta' Wara | |||
Xquq, saqajn tal-għerq, marki tas-serrieq, tbajja’ | Xejn | Xejn | Xejn |
Kundizzjoni tal-wiċċ | Kawstika mnaqqxa |
Dijagramma dettaljata


